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美国商务部进一步收紧对华为的限制

2020年5月15日,美国商务部工业与安全局(简称“BIS”)颁布了一项临时最终规则,旨在扩大禁止向华为及其在美国“实体清单”(Entity List)上的关联公司(合称“华为”)供应物品的范围。此项修订外国直接产品规定的举动早在意料之中,进一步收紧了对华为使用某些美国技术和软件设计及生产半导体的限制。这也是美国政府针对华为的一系列监管、执法及外交行动的最新一步,而其累积影响可能会严重削弱华为在全球范围内的经营能力。

在该项规则出台之前,美国《出口管理条例》(简称“EAR”)中的外国直接产品规定已大幅度禁止公司向华为提供属于某些美国原产技术直接产品的物品,但该规定的适用范围仅限于一部分特定的美国原产设备、以及某些基于国家安全原因而被限制的产品。例如,根据芯片生产设备的不同,由境外半导体代工厂生产的集成电路等零部件依然可向华为出售。而新规定要求,即使是境外半导体芯片制造商,如在生产过程中使用了属于相关美国设计直接产品的设备,则在没有BIS许可的情况下不得向华为运送产品。此外,BIS将会对该许可的申请采取拒绝批准推定政策。

具体而言,BIS修订了EAR的“一般禁令三”(Prohibition Three),并同时修改了“实体清单”。BIS在“实体清单”中增加了一个脚注(“脚注1”),向该脚注内指定的任何实体运送物品将受到额外限制。目前,“实体清单”上的所有华为实体及其关联方均被包含在“脚注1”中,而除此之外“脚注1”并未提及任何其他实体。这一举措将导致两类新产品受限于EAR的规定:(1)任何由华为生产且属于受限于EAR的特定软件和技术的直接产品,例如半导体设计;及(2)依据华为设计规格生产且由位于美国境外的制造设备生产的直接产品,例如芯片组。

BIS在其新闻稿中宣布了新的规定,并指出该修订旨在限制“华为利用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力”。从逻辑上讲,该规定的目的之一是消除使用美国原产设备的外国集成电路代工厂为华为生产芯片的能力。据报道,在最新的修订之前,某些代工厂仍然能够为华为生产芯片,因为不论是最低限度原则(当某些产品使用超过一定百分比的美国原产部件时,这些产品才会受到美国出口管制的限制)还是修订前的外国直接产品规定,均没有禁止这些厂商为华为生产集成电路。然而,新规定增加了针对由美国设计的设备生产华为设计芯片的限制,即在未获得BIS许可的情况下,任何使用美国设计的半导体生产设备的代工厂将无法向华为供应芯片,而BIS对该等许可的申请将默认为不予批准。

尽管新规定自2020年5月15日起实施,部分已投产的物品仍可获得有限的过渡期。此外,BIS已开始就该规定可能产生的影响向公众征求意见。公众提交意见的截止日期为2020年7月14日。

美国商务部的最新行动是一个信号—即使在新冠肺炎疫情期间,特朗普政府依然在多个战线对华为及其他中国科技制造商采取主动进攻策略。公司(包括半导体代工企业)应仔细审阅这些规定,以确保其现有业务和供应链符合新规定要求,并充分考虑与受到美国以及其他西方国家严格监管的公司进行业务往来可能面临的法规及其他风险。


以上内容为英文版本译本,如中英文版本有任何差异,一概以英文版本为准。